Оглавление

Технологический суверенитет: План интеграции белорусской промышленности в китайско-евразийский технологический уклад

Часть I: Диагностика и отправные условия

Глава 1: Введение: Промышленный вакуум в сердце Евразии.

— 1.1. Констатация технологического отставания: микроэлектроника, авиапром, машиностроение.

— 1.2. Санкции как системный вызов и катализатор переориентации.

— 1.3. Гипотеза исследования: Китай как единственный стратегический партнер для технологического скачка.

Глава 2: Макроэкономический статус-кво Республики Беларусь.

— 2.1. Анализ ВВП, структуры экспорта, торгового баланса.

— 2.2. Сильные стороны: традиционное машиностроение, ОПК, логистический хаб.

— 2.3. Критические слабости: импортозависимость в высоких технологиях, узость внутреннего рынка.

Глава 3: Макроэкономический статус-кво Российской Федерации как рынка сбыта.

— 3.1. Анализ российской экономики: сырьевая модель под давлением санкций.

— 3.2. Спрос на промышленную продукцию: импортозамещение как государственная политика.

— 3.3. «Крутой рынок сбыта»: количественная оценка емкости рынка для белорусской продукции.

Глава 4: Технологический суверенитет Китая: от подражания к лидерству.

— 4.1. Достижения КНР в микроэлектронике (SMIC, Hua Hong), авиастроении (COMAC), железнодорожном транспорте (CRRC).

— 4.2. Политика «Один пояс — один путь» как инструмент технологической экспансии.

— 4.3. Оценка готовности Китая к трансферу технологий второго эшелона.

Глава 5: Анализ санкционного режима: ограничения и обходные пути.

— 5.1. Юридический анализ санкций ЕС и США против Беларуси и России.

— 5.2. Опыт Китая по созданию санкционно-устойчивых финансовых и логистических цепочек.

— 5.3. Механизмы расчетов в юанях, RMB, криптовалютах.

Часть II: Отраслевые планы развития

Глава 6: Фундамент: создание микроэлектронной отрасли.

— 6.1. Этап 1: Сборочное и тестовое производство (ATMP) с китайскими чипами.

— 6.2. Этап 2: Создание инженерного центра для адаптации китайских проектов чипов (IP-ядер) под специфические задачи (авто, авиа).

— 6.3. Этап 3: Переговоры о размещении производства пластин (wafer fab) по устаревшим (90—28 нм) но критически важным нормам с SMIC. Роль АМСЛ и ее китайских аналогов (NAURA, AMEC).

Глава 7: Модернизация авиационной промышленности.

— 7.1. Нишевая стратегия: не конкурировать с «Сухим» или COMAC, а интегрироваться в их цепочки.

— 7.2. Производство компонентов и комплектующих для самолетов (шасси, системы управления, композитные материалы).

— 7.3. Создание СП с китайскими корпорациями для разработки и производства беспилотников двойного назначения.

Глава 8: Революция в машиностроении и «поездостроении».

— 8.1. Переход от производства вагонов к производству ключевых систем: тяговые двигатели, преобразователи, системы управления на базе китайских чипов.

— 8.2. Совместная с CRRC разработка подвижного состава для российского рынка (электропоезда, метро) с локализацией в РБ.

— 8.3. Развитие электротранспорта: производство электробусов и комплектующих для них с использованием китайских технологий аккумуляторов (CATL, BYD).

Глава 9: Создание экосистемы: от науки к производству.

— 9.1. Реформа системы высшего образования и НИИ под нужды новых производств.

— 9.2. Создание технопарков и СЭЗ с особым юридическим и налоговым статусом по китайскому образцу.

— 9.3. Привлечение китайских венчурных фондов для финансирования стартапов в deep tech.

Часть III: Институциональные и финансовые механизмы